| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Πρότυπα | ΕΠΙ-Class2/Class 3 |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1OZ |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | Ελάχιστο πλάτος γραμμών |
| Πάχος πινάκων | 1.0/1.2/1.6mm |
| Λήξη επιφάνειας | HASL, OSP, ENIG, χρυσό δάχτυλο |
| Πρότυπα | ΕΠΙ-Class2/Class 3 |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1 Oz |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.25mm |
| Πάχος πινάκων | 1.0/1.2/1.6mm |
| Λήξη επιφάνειας | HASL, OSP, ENIG, χρυσό δάχτυλο |
| Πρότυπα | ΕΠΙ-Class2/Class 3 |
|---|---|
| Χαρακτηριστικό γνώρισμα | 100% E-TEST |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.075mm (3/3 mil) |
| Πάχος πινάκων | 1.0/1.2/1.6mm |
| Λήξη επιφάνειας | HASL, OSP, ENIG, χρυσό δάχτυλο |
| Πρότυπα | ΕΠΙ-Class2/Class 3 |
|---|---|
| Υλικό | Βάση αργιλίου |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | Ελάχιστο πλάτος γραμμών |
| Πάχος πινάκων | 1.0/1.2/1.6mm |
| Λήξη επιφάνειας | HASL, OSP, ENIG, χρυσό δάχτυλο |
| Πρότυπα | ΕΠΙ-Class2/Class 3 |
|---|---|
| Υλικό | Βάση αργιλίου |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.1mm |
| Πάχος πινάκων | 1.6mm |
| Λήξη επιφάνειας | HASL, OSP, ENIG, χρυσό δάχτυλο |
| Τύπος προμηθευτών | OEM/ODM |
|---|---|
| Δοκιμή | εξεταστικές jig fixturer/δοκιμή πετάγματος |
| Λέξεις κλειδιά | Πίνακας PCB σωλήνων οδηγήσεων |
| υπηρεσία pcba | Συνέλευση τμημάτων ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ SMD SMT |
| Silkscreen | Άσπρος, κίτρινος, μαύρος |
