| Υλικό | Υλικό αργιλίου |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή | ιατρικοί εξοπλισμοί, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, βιομηχανία |
| Υλικό | Υλικό αργιλίου |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή | ιατρικοί εξοπλισμοί, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, βιομηχανία |
| Υλικό | Ενιαία πλαισιωμένη οδηγημένη επιτροπή κυκλωμάτων PCB |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή | ιατρικοί εξοπλισμοί, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, βιομηχανία |
| Υλικό | Υλικό αργιλίου |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή | ιατρικοί εξοπλισμοί, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, βιομηχανία |
| Υλικό | Υλικό αργιλίου |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή | ιατρικοί εξοπλισμοί, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, βιομηχανία |
| Υλικό | Υλικό αργιλίου |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή | ιατρικοί εξοπλισμοί, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, βιομηχανία |
| Υλικό | Υλικό αργιλίου |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή |
