Αρχή εργασίας του PCB αργιλίου:

Η επιφάνεια της συσκευής δύναμης τοποθετείται στο στρώμα κυκλωμάτων. Η θερμότητα που παράγεται από τη λειτουργία της συσκευής διαβιβάζεται γρήγορα στη βάση μετάλλων μέσω του στρώματος μόνωσης, και έπειτα η θερμότητα μεταφέρεται από τη βάση μετάλλων για να επιτύχει το διασκεδασμό θερμότητας της συσκευής.

Έναντι των παραδοσιακών FR-4 το PCB αλουμινίου μπορεί να μειώσει τη θερμική αντίσταση στο ελάχιστο, το οποίο κάνει το υπόστρωμα αλουμινίου να έχει την άριστη θερμική αγωγιμότητα. Έναντι του με παχιά μεμβράνη κεραμικού κυκλώματος οι μηχανικές ιδιότητές της είναι καλύτερες.

Επιπλέον, τα PCB αργιλίου έχουν τα ακόλουθα μοναδικά πλεονεκτήματα:

Καλύπτει τις απαιτήσεις RoHs και είναι καταλληλότερο για τη διαδικασία SMT.

Στο σχέδιο του κυκλώματος, η θερμική διάχυση αντιμετωπίζεται αποτελεσματικά για να μειώσει τη λειτουργούσα θερμοκρασία της ενότητας, να παρατείνει τη ζωή υπηρεσιών, και να βελτιώσει την πυκνότητα και την αξιοπιστία ισχύος.

Μειώστε τη συνέλευση του θερμαντικού σώματος και άλλου υλικού (συμπεριλαμβανομένων των θερμικών υλικών διεπαφών), μειώστε τον όγκο προϊόντων, μειώστε το υλικό και οι δαπάνες συνελεύσεων, βελτιστοποιούν το συνδυασμό κυκλώματος δύναμης και κυκλώματος ελέγχου. Αντικαταστήστε τα εύθραυστα κεραμικά υποστρώματα για την καλύτερη μηχανική διάρκεια.