Τα PCB αργιλίου είναι ο πιό κοινός τύπος – το υλικό βάσεων αποτελείται από έναν πυρήνα αργιλίου με τυποποιημένο FR4. Χαρακτηρίζει ένα θερμικό ντυμένο στρώμα που διαλύει τη θερμότητα κατά τρόπο ιδιαίτερα αποδοτικό δροσίζοντας τα συστατικά και αυξάνοντας τη γενική απόδοση των προϊόντων. Αυτήν την περίοδο, υποστηριγμένο αργίλιο PCBs θεωρείται ως λύση στη υψηλή δύναμη και τις σφιχτές εφαρμογές ανοχής.

Τα υποστρώματα PCB αργιλίου μπορούν να διαιρεθούν σε κασσίτερος-ψεκασμένα υποστρώματα αργιλίου, υποστρώματα αντι-αλουμίνας, επαργυρωμένα υποστρώματα αργιλίου, χρυσά υποστρώματα αργιλίου βύθισης, κ.λπ. σύμφωνα με τη διαδικασία μπορούν να διαιρεθούν σε: υποστρώματα αργιλίου φωτεινών σηματοδοτών, φθορισμού υποστρώματα αργιλίου, υποστρώματα αργιλίου λίβρας, και υποστρώματα αργιλίου ΣΠΑΔΊΚΩΝ. , Υπόστρωμα αργιλίου συσκευασίας, υπόστρωμα αργιλίου λαμπτήρων βολβών, υπόστρωμα αργιλίου δύναμης, αυτοκίνητο υπόστρωμα αργιλίου, κ.λπ.

Τα PCB αργιλίου και τα PCB χαλκού έχουν επίσης τα ακόλουθα μοναδικά πλεονεκτήματα:

Ø καλύψτε τις απαιτήσεις RoHs

Ø καταλληλότερος για τη διαδικασία SMT

Ø εξαιρετικά αποτελεσματική επεξεργασία της θερμικής διάχυσης στο σχέδιο, με αυτόν τον τρόπο τη μείωση της λειτουργούσας θερμοκρασίας ενότητας, την επέκταση και επεκτείνοντας, και βελτιώνοντας σχεδίου κυκλωμάτων της πυκνότητας και της αξιοπιστίας ισχύος

Ø μειώστε τη συνέλευση των heatsinks και άλλο υλικό (συμπεριλαμβανομένων των θερμικών υλικών διεπαφών), μειώνει το μέγεθος προϊόντων, μειώνει το υλικό και τις δαπάνες συνελεύσεων Ø βελτιστοποιήστε το συνδυασμό κυκλωμάτων δύναμης και κυκλωμάτων ελέγχου

Ø αντικαταστήστε τα εύθραυστα κεραμικά υποστρώματα για την καλύτερη μηχανική διάρκεια.