| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Στρώμα | 1-2 στρώματα |
|---|---|
| Λήξη επιφάνειας | OSP |
| Πιστοποιητικό | ISO9001: 2008, ROHS, UL |
| Υλικό | PCB αργιλίου |
| Χρώμα Soldermask | Πράσινος άσπρος μαύρος μπλε κίτρινος |
| Υλικό βάσεων | Αργίλιο |
|---|---|
| Πάχος πινάκων | 1.0/1.2/1.6mm |
| Ελάχιστο μέγεθος τρυπών | 0,1 |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0,1 |
| Μέγεθος πινάκων | μπορέστε να προσαρμοστείτε |
| Υλικό βάσεων | PCB 02 MC |
|---|---|
| Thickiness πινάκων | 1.6mm |
| Λήξη επιφάνειας | Βύθιση gold/HASL/OSP |
| Πιστοποιητικό | ISO9001: 2008, ROHS, UL |
| Οδηγημένη δεκάρα πινάκων PCB | κύκλος/τετράγωνο/συνήθεια |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Στρώμα | 1-2 στρώματα |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1oz~4oz |
| Θερμοκρασία χρώματος | Θερμό άσπρο 2800K-3200K |
| Υλικό | PCB αργιλίου |
| Χρώμα Soldermask | Πράσινος άσπρος μαύρος μπλε κίτρινος |
| Στρώμα | 1-2 στρώματα |
|---|---|
| Λήξη επιφάνειας | OSP |
| Πιστοποιητικό | ISO9001: 2008, ROHS, UL |
| Υλικό | PCB αργιλίου |
| Χρώμα Soldermask | Πράσινος άσπρος μαύρος μπλε κίτρινος |
