Πλεονεκτήματα του αργιλίου PCBs:

Η χρήση του αργιλίου PCBs προσφέρει διάφορα πλεονεκτήματα πέρα από αυτό κανονικών FR-4 PCBs. Έναντι τυποποιημένων FR-4 κατασκευών, το αργίλιο PCBs προσφέρει έναν εντυπωσιακά ανώτερο διασκεδασμό θερμότητας. Αν και μόνο ένα δέκατο του πάχους του συμβατικού εποξικός-γυαλιού, τα διηλεκτρικά σε ένα PCB αργιλίου μπορεί να είναι 5 έως 10 φορές πιό αγώγιμος θερμικά. Αυτό κάνει τη θερμική διαχείριση στο αργίλιο PCBs εκθετικά αποδοτικότερο έναντι αυτού ενός συμβατικού άκαμπτου PCB. Επομένως, οι σχεδιαστές μπορούν να χρησιμοποιήσουν τα χαμηλότερα βάρη χαλκού στο αργίλιο PCBs από εκείνοι που προτείνονται από την ΕΠΙ στα διαγράμματα θερμότητα-ανόδου τους.
 
Διαφορετικοί τύποι αργιλίων PCBs
Οι κατασκευαστές έχουν επιτύχει στους καινοτόμους διαφορετικούς τύπους αργιλίων PCBs όπως:
 
Εύκαμπτο αργίλιο PCBs: Αυτοί χρησιμοποιούν τα νέα εύκαμπτα διηλεκτρικά που χαρακτηρίζουν τα συστήματα ρητίνης Polyimide με τα κεραμικά υλικά πληρώσεως για την άριστη ηλεκτρική μόνωση, τη θερμική αγωγιμότητα, και την ευελιξία. Η βάση μετάλλων χρησιμοποιεί το εύκαμπτο αργίλιο όπως 5754 ή παρόμοιος. Ο συνδυασμός παράγει ένα PCB που ο χρήστης μπορεί να κάμψει στη θέση, αλλά όχι τη χρήση για την κανονική κάμψη.
 
Υβριδικό αργίλιο PCBs: Αυτοί χρησιμοποιούν ένα μη-θερμικό υλικό ως υποσυγκρότημα, το οποίο το fabricator επεξεργάζεται ανεξάρτητα, και έπειτα δεσμοί στη βάση αργιλίου χρησιμοποιώντας τα θερμικά υλικά. Για παράδειγμα, συμβατικά 2 - ή 4 στρώμα FR-4 PCB που συνδέεται με μια βάση αργιλίου βοηθά να βελτιώσει το διασκεδασμό θερμότητας και τη μηχανική ακαμψία.
 
Πολυστρωματικό αργίλιο PCBs: Το Fabricators κάνει αυτοί από τα πολλαπλάσια στρώματα των θερμικά αγώγιμων διηλεκτρικών. Ο σχεδιαστής μπορεί να τοποθετήσει ένα ή περισσότερα στρώματα των κυκλωμάτων που θάβονται στα διηλεκτρικά, και χρησιμοποιεί τα τυφλά και θαμμένα vias. Εντούτοις, αυτό το PCBs δεν είναι τόσο αποτελεσματικό στη μεταφορά της θερμότητας.
 
Αργίλιο PCBs μέσω-τρυπών: Πριν από την ελασματοποίηση, το fabricator πρέπει προ-τρυπάνι η βάση αργιλίου, και να το επιχωματώσει με διηλεκτρικό για να διαμορφώσει τον πυρήνα ενός πολυστρωματικού PCB. Αυτό επιτρέπει στο fabricator για να τοποθετήσει και τις δύο πλευρές της βάσης αργιλίου με τα θερμικά υλικά και τις υποσυγκεντρώσεις PCB σε στρώματα. Μετά από την ελασματοποίηση, το fabricator μπορεί να τρυπήσει τη συνέλευση όπως τη διάτρυση ενός συμβατικού πολυστρωματικού PCB, με καλυμμένος μέσω των τρυπών που περνούν με τρυπάνι μέσω των εκκαθαρίσεων στο αργίλιο. Αυτό είναι η πιό σύνθετη κατασκευή ενός PCB αργιλίου.