COem ODM πλαισιωμένες διπλάσιο υπηρεσίες συνελεύσεων πινάκων PCB Drive επανακυκλοφορίας σκληρές

Λεπτομερείς όροι για τη συνέλευση PCB

Τεχνική απαίτηση:
1) Επαγγελματική τεχνολογία επιφάνεια-μονταρισμάτων και συγκόλλησης μέσω-τρυπών
2) Μέγεθος συσκευασίας πισσών τμημάτων PCB: 1206, 0805, 0603, 01005 και άλλοι τύποι συγκολλήσεων συστατικής SMT τεχνολογίας
3) ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων).
4) Η συνέλευση κατασκευής PCB FASTPCBA είναι πλήρως υποχωρητική με UL, CE, FCC, πιστοποίηση RoHS, ασφαλής και αξιόπιστος.
5) Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.
6) Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων
7) Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.

Απαίτηση αποσπάσματος:
1)Αρχείο Gerber και κατάλογος Bom
2)Παρέχετε τις εικόνες ή τα δείγματα του PCB/FPC/PCBA ή των δειγμάτων PCBA για την αντιγραφή
3)Η προδιαγραφή PCB: Πάχος χαλκού (18um ή 35um; ) Τελειωμένο πάχος πινάκων (0.8mm ή 1.6mm; ) Επεξεργασία επιφάνειας (αμόλυβδος χρυσός HASL ή βύθισης; )
4)Μέθοδος δοκιμής για PCB/PCBA