Το PCB τρυπών βουλωμάτων ρητίνης είναι πιό όξινο και αλκαλικό ανθεκτικό από το πράσινο PCB πετρελαίου. Το PCB χρησιμοποιεί την τρύπα βουλωμάτων ρητίνης. Αυτή η διαδικασία οφείλεται συχνά στα μέρη BGA, επειδή παραδοσιακό BGA μπορεί να κάνει ΜΈΣΩ μεταξύ PAD και PAD στο πίσω μέρος της καλωδίωσης, αλλά εάν το BGA είναι πάρα πολύ πυκνό όταν ΜΈΣΩ δεν μπορεί να βγεί, μπορείτε τρύπες τρυπανιών άμεσα από PAD να κάνετε τα vias σε άλλα στρώματα για να καθοδηγήσετε τα καλώδια, και να γεμίσετε έπειτα τις τρύπες με τη ρητίνη για να γεμίσετε και να καλύψετε το χαλκό PAD, το οποίο είναι συνήθως γνωστό ως VIP διαδικασία (μέσω στο μαξιλάρι). Η παραγωγή των vias PAD χωρίς χρησιμοποίηση της ρητίνης να συνδέσει τις τρύπες θα προκαλέσει εύκολα τη διαρροή του κασσίτερου, που οδηγεί στα βραχυκυκλώματα στην πίσω και κενή συγκόλληση στο μέτωπο.