Πάχος 0.2mm cOem αργιλίου PCB 4mm 94v0 για το φως έκτακτης ανάγκης

Πίνακες κυκλωμάτων PCB αργιλίου cOem που κατασκευάζουν 94v0 για το φως έκτακτης ανάγκης

Το PCB αργιλίου έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως στα υβριδικά ολοκληρωμένα κυκλώματα, τα αυτοκίνητα, τον αυτοματισμό γραφείου, τον υψηλής ισχύος ηλεκτρικό εξοπλισμό, τον εξοπλισμό παροχής ηλεκτρικού ρεύματος και άλλους τομείς τα τελευταία χρόνια με τον άριστο διασκεδασμό θερμότητας, την κατασκευασιμότητα, τη διαστατική σταθερότητα, και τις ηλεκτρικές ιδιότητες. Το υπόστρωμα αργιλίου πρόκειται κυρίως να δει τη θερμική αγωγιμότητα, αξία τάσης και η θερμική αξία αντίστασης, αυτό συσχετίζεται με τη ζωή και τη ζωή του υποστρώματος αργιλίου.

1. Ροή διαδικασίας PCB αργιλίου:

Άνοιγμα → που τρυπά → την ξηρά Punching → επεξεργασίας επιφάνειας αργιλίου ψεκασμού → κασσίτερου επιθεώρησης → οθόνης μεταξιού μασκών → έκθεσης → Soulder χαρακτικής → επιθεώρησης → ταινιών → → → τελική επιθεώρηση → που συσκευάζει με τρυπάνι τη ναυτιλία →

3. Συγκεκριμένη διαδικασία παραγωγής και ειδικές παράμετροι παραγωγής:

3.1 άνοιγμα
3.1.1 ενισχύστε την εισερχόμενη επιθεώρηση (το φύλλο με την προστατευτική ταινία στην επιφάνεια αργιλίου πρέπει να χρησιμοποιηθεί).
3.1.2 κανένα πιάτο ψησίματος δεν απαιτείται μετά από να ανοίξει.

3.1.3 η λαβή ήπια, δίνει προσοχή στην προστασία της επιφάνειας βάσεων αργιλίου (προστατευτική ταινία).

3.2 διάτρυση

3.2.1 οι παράμετροι διάτρυσης είναι οι ίδιες με εκείνους FR-4.
3.2.2 η ανοχή ανοιγμάτων είναι εξαιρετικά σφιχτή. Η βάση χαλκού 4OZ πρέπει να δώσει προσοχή στον έλεγχο της παραγωγής των αιχμών κυμάτων.

3.2.3 τρύπες τρυπανιών με το δέρμα χαλκού που αντιμετωπίζει επάνω.

3.3 ξηρά ταινία
3.3.1 εισερχόμενη επιθεώρηση: Πρίν αλέθει τον πίνακα, η προστατευτική ταινία επιφάνειας βάσεων αργιλίου πρέπει να επιθεωρηθεί. Εάν είναι χαλασμένο, πρέπει να κολληθεί με την μπλε κόλλα πριν από την προεπεξεργασία.
3.3.2 αλέθοντας: μόνο η επιφάνεια χαλκού υποβάλλεται σε επεξεργασία.
3.3.3 μαγνητοσκόπηση: Και η επιφάνεια χαλκού και η επιφάνεια βάσεων αργιλίου πρέπει να είναι.
Ελέγξτε το χρόνο μεταξύ του αλέθοντας πιάτου και της ταινίας για να είστε λιγότερο από 1 λεπτό για να εξασφαλίσει ότι η θερμοκρασία ταινιών είναι σταθερή.
3.3.4 Clapper: Δώστε προσοχή στην ακρίβεια clapper.
3.3.5 έκθεση: Κανόνας έκθεσης: 7 έως 9 πλέγματα έχουν την υπόλοιπη κόλλα.
3.3.6 ανάπτυξη: Πίεση: 20 ~ 35psi, ταχύτητα: 2.0 ~ 2.6m/λ.

Κάθε χειριστής πρέπει να είναι προσεκτικός για να αποφύγει τις γρατσουνιές στο προστατευτικό υπόστρωμα ταινιών και αργιλίου.

3.4 επιθεώρηση
3.4.1 η επιφάνεια κυκλωμάτων πρέπει να ελέγξει κάθε περιεχόμενο σύμφωνα με MI απαιτήσεις.

3.4.2 η επιφάνεια βάσεων αργιλίου πρέπει επίσης να επιθεωρηθεί. Η ξηρά ταινία στην επιφάνεια βάσεων αργιλίου δεν πρέπει να έχει την πτώση και τη ζημία ταινιών.

3.5 χάραξη
3.5.1 επειδή η βάση χαλκού είναι γενικά 4OZ, θα υπάρξουν μερικές δυσκολίες κατά τη διάρκεια της χαρακτικής. Ο πρώτος πίνακας πρέπει να εγκριθεί από τον επιστάτη προτού να μπορέσει να χρησιμοποιηθεί ως πίνακας. Το σε απευθείας σύνδεση πλάτος αιφνιδιαστικών ελέγχων και το χάσμα γραμμών πρέπει να ενισχυθούν στον πίνακα. Το πλάτος γραμμών πρέπει να ελεγχθεί κάθε πίνακα 10PNL και να καταγραφεί.
3.5.2 συνιστώμενες παράμετροι: Ταχύτητα: 7 ~ 11dm/λ. πίεσης: 2.5kg/τ.εκ.
Συγκεκριμένη πυκνότητα: 25Be θερμοκρασία: 55 ° Γ
(Οι ανωτέρω παράμετροι είναι για την αναφορά μόνο, υπό τον όρο στα αποτελέσματα της δοκιμής)

3.5.3 κατά τον αφαίρεση της ταινίας, δώστε προσοχή στο χρονικό έλεγχο μεταξύ 4 ~ 6min, επειδή το αργίλιο και NaOH θα αντιδράσουν, αλλά πρέπει επίσης να εξασφαλίσει ότι η ταινία είναι καθαρή, και η ταινία δεν επιτρέπεται για να θερμάνει κατά τη διάρκεια της ταινίας. Μετά από τον πίνακα χωρίς την προστατευτική ταινία στο αργίλιο η επιφάνεια αυξάνεται από το υγρό απελευθέρωσης ταινιών, εάν ο πίνακας δεν μπορεί να μείνει έγκαιρος, το υγρό απελευθέρωσης ταινιών στο πιάτο πρέπει να πλυθεί με το νερό για να αποτρέψει το αλκαλικό υγρό από το δάγκωμα της επιφάνειας αργιλίου.