| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Στρώμα | Ενιαίος-πλευρά, διπλή πλευρά, πολυστρωματική |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Πάχος πινάκων | 0,8, 1,0, 1,2, 1,5, 1,6, 2.0mm |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό | Βαρύς χαλκός |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υλικό | Υλικό αργιλίου |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή | ιατρικοί εξοπλισμοί, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, βιομηχανία |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό | Βαρύς χαλκός |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Όνομα προϊόντων | Πίνακας PCB αργιλίου |
|---|---|
| Υλικό | Αργίλιο |
| Πάχος χαλκού | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1/3OZ ~6OZ |
| Ελάχιστο διάστημα γραμμών | 0.1mm 4mil |
| Τύπος | Προσαρμοσμένος |
| Όνομα προϊόντων | Πίνακας PCB MC |
|---|---|
| Υλικό | Αργίλιο |
| Πάχος χαλκού | 1/3oz ~6oz |
| Ελάχιστο διάστημα γραμμών | 0.1mm4mil |
| thichkness | 1.5mm |
