| Υλικό | Υλικό αργιλίου |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Λήξη επιφάνειας | HASL/ENIG/OSP/Immersion ασήμι |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών | 0.3-0.35um |
| Εφαρμογή | ιατρικοί εξοπλισμοί, αυτοκίνητη ηλεκτρονική, βιομηχανία |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Όνομα προϊόντων | Πίνακας PCB οδηγήσεων |
|---|---|
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Υπηρεσία | Μιας στάσης υπηρεσία |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Όνομα προϊόντων | Οδηγημένη συνέλευση PCB |
|---|---|
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
| Οθόνη μεταξιού | άσπρος, μαύρος, κίτρινος |
| Ηλεκτρική δοκιμή | Προσάρτημα/πετώντας έλεγχος |
| Μέγεθος επιτροπής PCB | μπορέστε να προσαρμοστείτε |
| Μάρκα | Yizhuo |
|---|---|
| Υλικό βάσεων | Βάση αργιλίου |
| Πάχος χαλκού | 1/2oz |
| Peelable | 0.30.5MM |
| Σκιαγράφηση Punching | Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
