Δομή του αργιλίου PCBs:

Το αργίλιο PCBs είναι βασισμένο στο αργίλιο CCLs (CCL είναι ένας τύπος υλικού βάσεων PCBs). Το AluminumPCBs είναι πραγματικά αρκετά παρόμοιο με FR4 PCBs. Η βασική δομή του αργιλίου PCBs είναι τέσσερα που βάζουν σε στρώσεις. Αποτελείται από ένα στρώμα του φύλλου αλουμινίου χαλκού, ένα διηλεκτρικό στρώμα, ένα στρώμα βάσεων αργιλίου και μια μεμβράνη βάσεων αργιλίου.

• Στρώμα φύλλων αλουμινίου χαλκού: το στρώμα χαλκού χρησιμοποιούμενο είναι σχετικά παχύτερο από κανονικό CCLs (1oz-10oz). Ένα παχύτερο στρώμα του χαλκού σημαίνει μια μεγαλύτερη τρέχουσα ικανότητα μεταφοράς.
• Διηλεκτρικό στρώμα: το διηλεκτρικό στρώμα είναι ένα θερμικά αγώγιμο στρώμα και είναι περίπου 50μm 200μm παχιά. Είχε μια χαμηλή θερμική αντίσταση και αυτό κατάλληλο για την αίτησή του.
• Βάση αργιλίου: Το τρίτο στρώμα είναι η βάση αργιλίου που αποτελείται από το υπόστρωμα αργιλίου. Έχει μια υψηλή θερμική αγωγιμότητα.
• Στρώμα μεμβρανών βάσεων αργιλίου: Η μεμβράνη βάσεων αργιλίου είναι εκλεκτική. Έχει έναν προστατευτικό ρόλο με την κράτηση του χρηματοκιβωτίου επιφάνειας αργιλίου από το ξύσιμο και την ανεπιθύμητη χαρακτική. Είναι δύο τύπων δηλ. χαμηλότερων από 120 βαθμό ή περίπου 250 βαθμούς (αντι υψηλής θερμοκρασίας)