Ενιαίος πλαισιωμένος αργιλίου 94v0 PCB κυκλωμάτων διασκεδασμός θερμότητας πινάκων καλός

Ένα λεπτό στρώμα θερμικά αγώγιμου αλλά ηλεκτρικά να μονώσει διηλεκτρικών είναι τοποθετημένο σε στρώματα μεταξύ μιας βάσης μετάλλων και ενός φύλλου αλουμινίου χαλκού. Το φύλλο αλουμινίου χαλκού χαράζεται στο επιθυμητό σχέδιο κυκλωμάτων και η βάση μετάλλων σύρει τη θερμότητα μακρυά από αυτό το κύκλωμα μέσω λεπτού του διηλεκτρικού.

Το PCB αργιλίου είναι ένα μοναδικό μέταλλο-βασισμένο στην ντυμένο φύλλο πλαστικού χαλκού έχει την καλή θερμική αγωγιμότητα, την ηλεκτρική μόνωση και την κατεργασία της απόδοσης.

Το PCB αργιλίου είναι ένα από το μέταλλο-βασισμένο στον PCB, συμπεριλαμβανομένου του φύλλου αλουμινίου χαλκού, το θερμικό στρώμα μόνωσης και το υπόστρωμα μετάλλων, η δομή του διαιρεί σε τρία στρώματα:

1. Στρώμα κυκλωμάτων: το αντίτιμο ενός συνηθισμένου PCB, πάχος χαλκού από 1oz σε 10oz.
2. Στρώμα μόνωσης: Η μόνωση είναι ένα στρώμα του θερμικού μονώνοντας υλικού με τη χαμηλή θερμική αντίσταση. Πάχος: 0,003 «σε 0,006» ίντσα είναι η βασική τεχνολογία PCB αργιλίου.
3. Βασισμένο στρώμα: ένα υπόστρωμα μετάλλων, συνήθως αργίλιο ή χαλκός μπορεί να επιλεχτεί.

Ο διασκεδασμός θερμότητας που διατίθεται από αυτήν την κατασκευή είναι εντυπωσιακά ανώτερος από τυποποιημένες FR-4 κατασκευές. Τα διηλεκτρικά χρησιμοποιούμενα είναι χαρακτηριστικά 5 έως 10 φορές τόσο θερμικά αγώγιμες όσο και το συμβατικό εποξικός-γυαλί και ένα δέκατο του πάχους με συνέπεια τη θερμική μεταφορά εκθετικά αποδοτικότερη από ένα συμβατικό άκαμπτο PCB.

Αν και οι μετατροπείς και LEDs δύναμης είναι οι μεγαλύτεροι χρήστες αυτών των προϊόντων, οι αυτοκίνητες και επιχειρήσεις RF κοιτάζουν επίσης για να εκμεταλλευτούν τα οφέλη αυτών των κατασκευών. Μια ενιαία κατασκευή στρώματος είναι η απλούστερη, ο πιό θερμικά αγώγιμη και οικονομικώς πιό αποδοτική κατασκευή. Τα σχέδια με τις υψηλότερες συστατικές αριθμήσεις μπορούν να μην έχουν το δωμάτιο για όλη την απαραίτητη δρομολόγηση σε ένα ενιαίο στρώμα. Σε αυτήν την περίπτωση ένα σχέδιο δύο στρώματος απαιτείται. Ένα λεπτό φύλλο διηλεκτρικού, χαρακτηριστικά περίπου .006» πυκνά, τρυπιέται με τρυπάνι, καλύπτεται και χαράζεται σαν έναν τυποποιημένο διπλό πλαισιωμένο τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων. Το φύλλο είναι έπειτα τοποθετημένο σε στρώματα χρησιμοποιώντας θερμικά το αγώγιμο συνδέοντας υλικό στη βάση μετάλλων. Αυτό το πρόσθετο στρώμα δρομολόγησης οδηγεί στα συστατικά μακρύτερα μακρυά από το heatsink και τη μειωμένη μεταφορά θερμότητας έτσι αυτή η κατασκευή συστήνεται μόνο όταν χρειάζεται.

FAQ:

Q1.  Είστε ένα εργοστάσιο ή εμπορική επιχείρηση;