Το PCB αργιλίου έχει μια μεγάλη ικανότητα της θερμικής αγωγιμότητας από FR4 που τους κάνει να διαδραματίσουν έναν σημαντικό ρόλο στην τεχνολογία φωτισμού των οδηγήσεων.

Πρακτικές τεχνολογίας

Το διηλεκτρικό υλικό θερμικής αγωγιμότητας του PCB αργιλίου είναι μια θερμική γέφυρα που συνδέει τα συστατικά και το μεταλλικό πιάτο. Μπορεί να μεταφέρει τη θερμότητα στο heatsink μέσω του πυρήνα αυτόματα. Ένα υποστηριγμένο αργίλιο PCB συγκεντρώνεται με την υποστήριξη αργιλίου, ιδιαίτερα θερμικά το αγώγιμο διηλεκτρικό στρώμα και το τυποποιημένο στρώμα κυκλωμάτων. Το στρώμα κυκλωμάτων είναι ένα λεπτό PCB που συνδέει με το αργίλιο την υποστήριξη. Όσον αφορά στο PCB FR4, παίρνει τις κανονικές πρακτικές κατεργασίας: διάτρυση, δρομολόγηση, β-σημείωση, countersink counterbore. Έτσι χρειάζεται ένα πρόσθετο heatsink για να διευθύνει τη θερμότητα μέσα από το στρώμα κυκλωμάτων. Ή πιθανές καταστρεπτικές δυναμικές ζώνες.