Τυπωμένος αργίλιο πίνακας κυκλωμάτων: Εισαγωγή

Οι κατασκευαστές PCB αργιλίου παράγουν το κράμα αργιλίου μετά από διάφορες θερμικές επεξεργασίες και τον προ-σχεδιασμό των διαδικασιών. Αυτά τα βήματα είναι επιτακτικά να εξασφαλίσουν την ποιότητα του κράματος αργιλίου. Δεν μπορείτε να συγκρίνετε τη δύναμή της με είτε το σύστημα 2XXX είτε το σύστημα 7XXX.

Εντούτοις, οι κατασκευαστές απολαμβάνουν την απόδοση επεξεργασίας, χαρακτηριστικά ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης, δύναμη ένωσης, και αντιδιαβρωτικός του κράματός του πυριτίου και μαγνήσιου. Επιπλέον, δεν προσφέρει την ανθεκτικότητα, το συμπαγές υλικό, κανένα παραμόρφωση και defect-free υλικό.

Η στίλβωση και ο χρωματισμός είναι επίσης εύκολοι και αποδοτικοί. Η καταπληκτική επίδραση οξείδωσης προσθέτει περαιτέρω στην έκκλησή της.

PCB αργιλίου που κατασκευάζει: Δομή του PCB αργιλίου

Το χαλκός-ντυμένο φύλλο πλαστικού (CCL) είναι η βάση της δομής PCB αργιλίου. Αποτελείται από τη μεμβράνη αργιλίου, τη βάση αργιλίου, το διηλεκτρικό στρώμα, και το φύλλο αλουμινίου χαλκού. Στην εικόνα κατωτέρω, μπορείτε να δείτε τη δομή του χαλκός-ντυμένου φύλλου πλαστικού.

Στρώμα φύλλων αλουμινίου χαλκού

Το αργίλιο CCL έχει το ίδιο στρώμα φύλλων αλουμινίου χαλκού με αυτόν οποιουδήποτε άλλουδήποτε τύπου του CCL PCC. Είναι ο στόχος του ρεύματος για να παρέχει μια μεγάλη τρέχουσα ικανότητα μεταφοράς. Λόγω αυτού, που επιλέγει ένα παχύ κύκλωμα χαλκού είναι μια καλή απόφαση στην κατασκευή PCB αργιλίου.

Γενικά, ο κατασκευαστής προτιμά το πάχος μεταξύ 1oz από 10oz. Είναι σημαντικό για την πίσω πλευρά του φύλλου αλουμινίου χαλκού να περάσει από τη διαφορετική επεξεργασία οξείδωσης. Η επεξεργασία περιλαμβάνει τις χημικές ουσίες επίσης.

Επιπλέον, η μπροστινή πλευρά περνά από την επένδυση και ορείχαλκου. Ο κύριος λόγος για την μπροστινή επεξεργασία είναι να βελτιωθεί η φλούδα-μακριά δύναμη του τυπωμένου αργίλιο πίνακα κυκλωμάτων.

Διηλεκτρικό στρώμα

Το επόμενο στρώμα, είναι το διηλεκτρικό στρώμα. Συμβιβάζει ενός αποτελούμενου θερμικού διηλεκτρικού υλικού. Αυτό το υλικό έχει μια χαμηλή θερμική αντίσταση. Γενικά, έχει ένα πάχος που κυμαίνεται από 50μm ως 200μm. Το πάχος εξαρτάται από τον τύπο του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων και της καταναλωτικής ζήτησης.

Αυτό το στρώμα φαίνεται να είναι η τυπωμένη αργίλιο βασική τεχνολογία πινάκων κυκλωμάτων. Έχει την ίδια λειτουργία με αυτήν της αντι-θερμικής γήρανσης. Επιπλέον, έχει την ικανότητα να αντισταθεί τη θερμική πίεση καθώς επίσης και τη μηχανική πίεση.

Στρώμα βάσεων αργιλίου

Όταν λέμε το στρώμα βάσεων αργιλίου, σημαίνουμε πραγματικά το υπόστρωμα αργιλίου. Αυτό το υπόστρωμα υποστηρίζει όλα τα συστατικά παρόντα στον πίνακα. Δεσμεύει τα συστατικά στον πίνακα. Είναι επιτακτικό για αυτό το υπόστρωμα να είναι ιδιαίτερα θερμικά αγώγιμο.

Το στρώμα βάσεων πρέπει επίσης να είναι κατάλληλο για τις διαφορετικές μηχανικές διαδικασίες συμπεριλαμβανομένης της κοπής, punching, και της διάτρησης.

Μεμβράνη βάσεων

Η αμοιβή βάσεων αργιλίου ένας σημαντικός ρόλος στην προστασία της επιφάνειας αργιλίου PCB. Εξασφαλίζει ότι η επιφάνεια είναι ασφαλής από τον πράκτορα χαρακτική και ξύσιμο. Υπάρχουν δύο κύριοι τύποι μεμβράνης βάσεων, πρώτων συνηθισμένων και δεύτερων αντι-υψηλών θερμοκρασιών.

Η συνηθισμένη μεμβράνη αντιστέκεται συνήθως τη θερμοκρασία χαμηλότερη από 120°C. Αντίθετα, η αντι-υψηλή θερμοκρασία μπορεί να αντισταθεί μέχρι 250°C.

Ο αντι-υψηλός τύπος είναι η καλύτερη επιλογή για την ισοπέδωση ύλης συγκολλήσεως ζεστού αέρα.