Μαύρος HDI υψηλής πυκνότητας πίνακας κυκλωμάτων PCB ηλεκτρονικός τυπωμένος

Ηλεκτρονικός τυπωμένος κυκλωμάτων πινάκων Osp PCB πίνακας κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας μαύρος τυπωμένος PCB

Ο πίνακας HDI γίνεται με την επένδυση ή την τοποθέτηση σε στρώματα ενός διηλεκτρικού στρώματος (ή του ρητίνη-ντυμένου φύλλου αλουμινίου χαλκού) στην επιφάνεια του «πίνακα πυρήνων» και τη διαμόρφωση των vias μικροϋπολογιστών. Η διάτρηση απαιτεί τη μεγάλης ακρίβειας κατασκευή εξοπλισμού, λέιζερ για τις μηχανές διατρήσεων, αυτά τα μικροϋπολογιστής-vias πρέπει να επιμεταλλωθούν και ο χαλκός ηλεκτρολυτικός για να πραγματοποιήσει αυτά τα μικροϋπολογιστής-vias για να επιτύχει την ηλεκτρική διασύνδεση μεταξύ των στρωμάτων. Εάν ο λόγος διάστασης δεν είναι μεγάλη, επένδυση τρυπών χρήσης οριζόντια, και χρησιμοποιεί την κάθετη επένδυση τρυπών για τις τυφλές τρύπες με έναν μεγαλύτερο λόγο διάστασης (ειδικά εκείνοι με έναν μεγάλο λόγο διάστασης, όπως ο λόγος διάστασης μεγαλύτερος από 0,8).