Το PCB των οδηγήσεων είναι PCB αργιλίου, το οποίο είναι επίσης η έννοια του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων, αλλά το υλικό του PCB είναι κράμα αργιλίου. Στο παρελθόν, το υλικό του PCB είναι ίνα υάλου, αλλά επειδή η θερμότητα των οδηγήσεων είναι μεγαλύτερη, το PCB που χρησιμοποιείται για τους λαμπτήρες των οδηγήσεων είναι γενικά υπόστρωμα αργιλίου, το οποίο μπορεί να διευθύνει τη θερμότητα γρήγορα. Το PCB που χρησιμοποιείται για άλλες εξοπλισμό ή ηλεκτρικές συσκευές είναι πίνακας ίνας υάλου.

Δομή του PCB αργιλίου
Ντυμένο φύλλο πλαστικού χαλκού PCB βασισμένο το στο αργίλιο είναι ένα είδος υλικού πινάκων κυκλωμάτων μετάλλων, το οποίο αποτελείται από το φύλλο αλουμινίου χαλκού, το στρώμα θερμικής μόνωσης και το υπόστρωμα μετάλλων

1. Στρώμα κυκλωμάτων: αντίτιμο με το κοινό ντυμένο φύλλο πλαστικού χαλκού PCB, πάχος φύλλων αλουμινίου χαλκού κυκλωμάτων από 1oz σε 10oz.

2.  Στρώμα μόνωσης: το στρώμα μόνωσης είναι ένα στρώμα του χαμηλού θερμικού υλικού θερμικής μόνωσης αντίστασης. Πάχος: 0,003 «σε 0,006» ίντσα είναι η βασική τεχνολογία βασισμένου του στο αργίλιο ντυμένου φύλλου πλαστικού χαλκού, το οποίο έχει λάβει την πιστοποίηση UL.

3.  Βάση: είναι ένα υπόστρωμα μετάλλων, γενικά αργίλιο ή προαιρετικός χαλκός. Βασισμένα στο αργίλιο ντυμένα φύλλα πλαστικού χαλκού και παραδοσιακά εποξικά φύλλα πλαστικού υφασμάτων γυαλιού

Το υπόστρωμα αργιλίου PCB αποτελείται από το στρώμα κυκλωμάτων, το στρώμα θερμικής μόνωσης και το στρώμα βάσεων μετάλλων το στρώμα κυκλωμάτων (δηλ. φύλλο αλουμινίου χαλκού) χαράζεται συνήθως για να διαμορφώσει το τυπωμένο κύκλωμα, έτσι ώστε τα συστατικά των συστατικών συνδέονται το ένα με το άλλο. Γενικά, το στρώμα κυκλωμάτων απαιτεί μια μεγάλη τρέχουσα ικανότητα μεταφοράς, τόσο το παχύ φύλλο αλουμινίου χαλκού πρέπει να χρησιμοποιηθεί, με ένα πάχος 35 μ μ ~ 280 το στρώμα θερμικής μόνωσης μ Μ. είναι η βασική τεχνολογία του υποστρώματος αργιλίου PCB. Αποτελείται γενικά από το ειδικό πολυμερές σώμα που γεμίζουν με την ειδική κεραμική. Έχει τη μικρή θερμική αντίσταση, άριστη viscoelastic απόδοση, θερμική αντίσταση γήρανσης, και μπορεί να αντισταθεί τη μηχανική και θερμική πίεση. Αυτή η τεχνολογία χρησιμοποιείται στο στρώμα θερμικής μόνωσης του υποστρώματος αργιλίου PCB υψηλής επίδοσης, όπως IMS-H01, IMS-H02 και οδηγώ-0601, το οποίο τους κάνουν να έχουν την άριστη θερμική αγωγιμότητα και την υψηλής αντοχής ηλεκτρική απόδοση μόνωσης.

Η βάση μετάλλων είναι το τμήμα υποστήριξης του υποστρώματος αργιλίου, το οποίο απαιτεί την υψηλή θερμική αγωγιμότητα. Γενικά, το πιάτο αργιλίου μπορεί να χρησιμοποιηθεί, και το πιάτο χαλκού μπορεί να χρησιμοποιηθεί (το πιάτο χαλκού μπορεί να παρέχει την καλύτερη θερμική αγωγιμότητα), το οποίο είναι κατάλληλο για τη διάτρυση, punching, την κοπή και άλλη συμβατική κατεργασία. Έναντι άλλων υλικών, το υλικό PCB έχει τα ασύγκριτα πλεονεκτήματα. Κατάλληλος για την τεχνολογία SMT του μονταρίσματος επιφάνειας ενότητας δύναμης. Χωρίς θερμαντικό σώμα, ο όγκος μειώνεται πολύ, η επίδραση διασκεδασμού θερμότητας είναι άριστη, και η μόνωση και οι μηχανικές ιδιότητες είναι καλές.