Παράμετροι διαδικασίας

Περιεχόμενο

Ικανότητα

Ταξινόμηση πινάκων

Αργίλιο baseboard, χαλκός baseboard, σίδηρος baseboard,
Baseboard, που συνδυάζεται κεραμικό baseboard

Υλικό

Εισαγόμενο αργίλιο, εισαγόμενος χαλκός,
Αργίλιο Demostic, χαλκός Demostic

Επεξεργασία επιφάνειας

HASL, χημικός κασσίτερος, ENIG (ΧΡΥΣΌΣ βύθισης), OSP, IMT, καλύπτοντας ασήμι

Στρώμα

Ενιαίος-πλαισιωμένος, double-sided, και 4 στρώματα

Μεγάλου μεγέθους. μέγεθος πινάκων

1200mmX480mm

Ελάχιστο μέγεθος πινάκων

5mmX5mm

Πλάτος/διάστημα γραμμών

0.1mm/0.1mm

Στρέβλωση και συστροφή

<>

Πάχος πινάκων

0.3mm4.5mm

Πάχος φύλλων αλουμινίου χαλκού

35um/70um/105um/140um

Ανοχή περιλήψεων

CNC που καθοδηγεί: +/--0.1mm, Punching: +/--0.1mm

Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ εγγραφή

+/--0.15mm

Πάχος χαλκού τοίχων τρυπών

20um-25um

Ελάχιστη εγγραφή της θέσης τρυπών

+/--3mil (+/--0.76mm)

Ελάχιστη punching τρύπα

1.0mm (πάχος πινάκων κάτω από 1.0mm.)

Ελάχιστη Punching τετραγωνική αυλάκωση

(Πάχος πινάκων κάτω από 1.0mm, 1.0mmX1.0mm)

Εγγραφή του τυπωμένου κυκλώματος

+/--0.076mm

Min.drill διάμετρος τρυπών

0.6mm

Το πάχος της επεξεργασίας επιφάνειας

Χρυσός επένδυσης: (Ni4um-6um, Au 0.1um-0.5um),
ΧΡΥΣΟΣ βύθισης: (Νι 5um-6um, Au: 0.0254um-0.127um),
Καλύπτοντας ασήμι: (Άργυρος 5um-8um),
HASL: 10um-100um

Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ ανοχή βαθμού

+/5 (βαθμός)

Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ πάχος πινάκων

0.6mm3.2mm

Ελάχιστο πλάτος μύθου

0.15mm

Ύλης συγκολλήσεως λεπτό ανοίγματος μασκών

0.1mm