Αυτό που είναι η βασική δομή του αργιλίου pcbs

Η βασική δομή του αργιλίου PCBs:

1. Στρώμα χαλκού κυκλωμάτων:

Αυτό το στρώμα αποτελείται από ένα ηλεκτρολυτικό φύλλο αλουμινίου χαλκού που κυμαίνεται από 1 έως 10 ουγγιές (oz). Κατά τη διάρκεια της κατασκευής του, ο σχεδιαστής χαράζει το υλικό χαλκού για να διαμορφώσει ένα τυπωμένο κύκλωμα. Η λειτουργία της είναι να κατανοήσει τη συνέλευση και να συνδέσει τις συσκευές για την ευκολία στη λειτουργία. Που είναι IMS, το στρώμα υποστρωμάτων φέρνει ένα υψηλότερο ρεύμα. Εν τούτοις, κατέχει ακόμα ένα παρόμοια πάχος και ένα πλάτος σε ένα τονωτικό FR-4.

2. Διηλεκτρικό στρώμα μόνωσης:

Το διηλεκτρικό στρώμα είναι πιό γνωστό για τη θερμική διεξαγωγή του. Στο πάχος, οι κατασκευαστές τους υπολογίζουν για να είναι περίπου 50µm 200µm παχιά. Έχει τη λειτουργία της μόνωσης, της σύνδεσης, και της διαλύοντας θερμότητας από τον πίνακα κατά τη διάρκεια τρέχοντος flow.t

3. Υπόστρωμα μετάλλων:

Το Inarguably, αυτό το στρώμα καθορίζει ένα IMS με συνολικά να διακρίνει το από άλλο PCBs. Με άλλα λόγια, το στρώμα μόνωσης αποτελείται από έναν πυρήνα μετάλλων φιαγμένο από υπόστρωμα αργιλίου. Οι παράγοντες που πρέπει να εξετάσετε κατά την έρευνα για ένα αξιόπιστο μεταλλικό πιάτο είναι οικονομική αποτελεσματικότητα, ισχυρό σημείο, σταθερότητα, μάζα, θερμικός συντελεστής, και το πιο σημαντικό, θερμική αγωγιμότητα.

Με αυτόν εν λόγω, ένα πιάτο αργιλίου ικανοποιεί όλα τα κριτήρια ανωτέρω. Ακόμα καλύτερα, μπορείτε να ενισχύσετε την αποδοτικότητά της στην αγωγιμότητα ή τις μηχανικές ιδιότητες με την προσθήκη άλλης φύλλο-για την περίπτωση, το χαλκό, το σίδηρο, και τα πιάτα χάλυβα πυριτίου.